如何預(yù)防SMT焊接工藝的虛焊？
在SMT生產(chǎn)線工藝中，經(jīng)常會(huì)遇到虛焊的問(wèn)題，托普科小編今天來(lái)帶大家了解一下，為預(yù)防SMT焊接工藝的虛焊，必須做到以下幾點(diǎn)：
一、強(qiáng)化對(duì)元器件可焊性的管理：
嚴(yán)把外協(xié)、外購(gòu)件入庫(kù)驗(yàn)收關(guān) ，必須將可焊性不良的PCB和元器件拒之門(mén)外，因此，必須嚴(yán)格執(zhí)行入庫(kù)驗(yàn)收手續(xù)：
1、 每批外購(gòu)元器件到貨后，均必須抽樣怍可焊性試驗(yàn)，合格后才可正式入庫(kù)。對(duì)一般元器件的引腳采用彎月面潤(rùn)濕法測(cè)量可焊性時(shí)，當(dāng)釬料槽溫度取250℃時(shí)潤(rùn)濕時(shí)間應(yīng)＜0.6sec。經(jīng)過(guò)可焊性測(cè)試的元器件可以繼續(xù)裝機(jī)使用。
2、每批外協(xié)的PCB到貨后應(yīng)任意抽取三塊采用波峰法作可焊性測(cè)試，合格后才能接收。由于經(jīng)過(guò)可焊性試驗(yàn)后的PCB不能再使用，因此，每批訂購(gòu)時(shí)必須多加三塊作工藝試驗(yàn)件。
二、優(yōu)化庫(kù)存期的管理：
1、所有PCB和元器件必須在恒溫、恒濕、空氣質(zhì)量 好，無(wú)腐蝕性氣體(如硫、氯等) 和無(wú)油污的環(huán)境中儲(chǔ)存。
2、考慮到可焊性的存儲(chǔ)期限，所有元器件必須實(shí)行先入先出的原則，以免造成一部分元器件因庫(kù)存期過(guò)長(zhǎng)而導(dǎo)致可焊性惡化。
3、儲(chǔ)存期的長(zhǎng)短應(yīng)視地區(qū)(例如南方、北方)和當(dāng)?shù)氐目諝赓|(zhì)量而定，一般希望庫(kù)存期愈短愈好。例如PCB在深圳的濕熱環(huán)境下最好不要超過(guò)一個(gè)月。在拆除真空封裝狀態(tài)上線插件后，在流水線上滯留時(shí)間最好不要超過(guò)24小時(shí)就完成焊接工序。
三、 加強(qiáng)工序傳遞中的文明衛(wèi)生管理：
1、工作人員應(yīng)穿戴防靜電衣、鞋和手套，并經(jīng)常保持其潔凈；
2、由于指紋印是最難去除的污染，是傳遞過(guò)程中造成可焊性不良的原因。因此在操作過(guò)程中，任何與焊接表面接觸的東西必須是潔凈的。PCB從保護(hù)袋中取出后，只能接觸PCB的板角或邊緣，在需要對(duì)PCB進(jìn)行機(jī)械安裝操作時(shí)，應(yīng)戴上符合EOS/ESD防護(hù)要求的手套并經(jīng)常保持其潔凈。
四、選擇正確的工藝規(guī)范：
工藝規(guī)范選擇不當(dāng)，是造成虛焊現(xiàn)象的關(guān)鍵因素。因此，在釬料槽溫度取定為250℃的前提下，必須確保合金化的時(shí)間在 (3～4)sec之間。
關(guān)于預(yù)防SMT焊接工藝的虛焊就講到這里了，托普科提醒：選擇SMT相關(guān)設(shè)備一定要找有實(shí)力的企業(yè)，深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司是一家專(zhuān)業(yè)的SMT/AI設(shè)備供應(yīng)商，公司專(zhuān)注于提供SMT/AI設(shè)備、零件、服務(wù)及解決方案，如需要更多SMT整線解決方案的詳細(xì)信息請(qǐng)關(guān)注我們的微信公眾號(hào)：smt貼片機(jī)
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