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3D檢測-貼片3D檢測 最小化陰影 基于4/8方離的投影3D成像,最小化陰影問題 極簡編程: 一鍵查找已訓(xùn)練器件,快速批量廣播參數(shù) 成像真實(shí) 智能3D重建,深度圖暫新去峰
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最小化陰影
基于4/8方離的投影3D成像,最小化陰影問題
極簡編程:
一鍵查找已訓(xùn)練器件,快速批量廣播參數(shù)
成像真實(shí)
智能3D重建,深度圖暫新去峰
在線PCBA貼片3D光學(xué)檢測AIS43X全新一代光源系統(tǒng),讓缺陷無處遁形
3D視覺檢測技術(shù),真實(shí)還原三維信息
AI智能算法加持,提高檢測準(zhǔn)確率
輕量化一體式框架,整機(jī)運(yùn)行更高速穩(wěn)定
兼容高低器件成像,真實(shí)還原物體信息
通過對特定FOV的特定器件調(diào)整Z軸高度,兼容高器件與小物料同時,提高絲印成像質(zhì)量。
AI智能去噪高度還原3D成像
多角度投影以及多頻條紋結(jié)構(gòu)光融合解決成像過曝問題,融合A!智能去噪功能,高度還原被測物的3D成像,提供準(zhǔn)確的三維數(shù)。
高精度缺陷檢測能力確保不良零漏失
通過回歸到焊料爬錫狀態(tài),測量分段面積、尺寸以及角度,降低成像對測量的影響,有效檢測出焊點(diǎn)虛焊、少錫、多錫等不良。
可測板卡尺寸:50*50mm-510*460mm(大板模式定制尺寸支持690460mm)
相機(jī):12MP彩色面陣高速工業(yè)相機(jī)
光源:12MP彩色面陣高速工業(yè)相機(jī)
FOV:15um@60*45mm
分辨率:15um
速度:0.55sec/FOV
工控主機(jī):CPU:inteli7;顯卡:RTX306012G顯存;存儲:64GDDR4,256GSSD+6T機(jī)械硬盤;網(wǎng)絡(luò):1000M有線網(wǎng)卡
顯示器:23.8寸FHD顯示器
操作系統(tǒng):Ubuntu18.04LTS64bit
通訊方式:標(biāo)準(zhǔn)SMEMA接口
軌道調(diào)寬:手動/自動
運(yùn)動機(jī)構(gòu):高精度絲桿+伺服電機(jī)
機(jī)箱尺寸及重量:(L*H*W)1174*1642“1396mm(高度不包含三色燈),890Kg
電源及功率:AC220V,額定功率510W
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