
產(chǎn)品中心
SMT全自動(dòng)飛針首件機(jī) 首件測(cè)試儀
MOM/MES系統(tǒng) 生產(chǎn)管理系統(tǒng) MES制造執(zhí)行系...
Heller現(xiàn)貨真空回流焊爐MK7
明銳在線智能3DAOI檢測(cè)儀 智能AOI檢查機(jī)
二手西門(mén)子貼片機(jī) 現(xiàn)貨ASM貼片機(jī)
明銳3D AXI全自動(dòng)在線檢測(cè)機(jī) 3DX-Ray檢...
FUJI電子元件貼片機(jī)NXTR
易通榮耀YT10S系列高速泛用貼片機(jī) 易通貼片機(jī)
JUKI貼片機(jī)LX-8 JUKI高速柔性貼片機(jī)
雅馬哈模塊貼片機(jī)YRM10
GKG全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī) SMT點(diǎn)膠機(jī)
GKG錫膏印刷機(jī)G9+ 全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)
松下貼片機(jī)NPM-GW 松下多功能貼片機(jī)
鐳晨在線3DAOI 在線3D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀
二手西門(mén)子TX貼片機(jī) 西門(mén)子TX2i TX2 TX...
德中AI 3D AOI 德中AOI光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)儀
奔創(chuàng)3DSPI在線錫膏厚度檢測(cè)機(jī) SPI錫膏厚度檢...
奔創(chuàng)3D AOI 光學(xué)檢測(cè)儀 3D自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)系...
在線式甲酸真空爐 IGBT模塊真空回流焊
西門(mén)子貼片機(jī)SIPLACE SX 高速貼片機(jī)
半導(dǎo)體芯片回流爐 真空回流焊
HELLER真空回流焊 八溫區(qū)回流焊 十溫區(qū)氮?dú)饣?..
西門(mén)子貼片機(jī)SX系列 二手SMT貼片機(jī)租賃
SIPLACE D4i ASM貼片機(jī) SIPLAC...
西門(mén)子貼片機(jī)SIPLACE XS 二手西門(mén)子貼片機(jī)...
SMT智能首件測(cè)試儀 防錯(cuò)上料檢測(cè)儀 全自動(dòng)接料機(jī)
松下貼片機(jī)NPM-GH 二手松下貼片機(jī) 多功能貼片...
松下NPM-D3A NPM-W2 NPM-TT2貼...
德國(guó)三維3DAOI 3D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) 錫膏檢測(cè)儀
GKG點(diǎn)膠機(jī) 在線式自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)
明銳3D AXI全自動(dòng)在線檢測(cè)機(jī)適用于SMT、DIP、半導(dǎo)體IGBT領(lǐng)域的在線無(wú)損檢測(cè),覆蓋了BGA/LGA/CSP、SOP/OFP/OFN.DIP插入元件、晶體管、R/C芯片、底部電極元件、電源模組、PoP、連接器以及半導(dǎo)體IGBT功率模塊等多種封裝類(lèi)型的檢測(cè)。
135-1032-6713 立即咨詢明銳3DAXI全自動(dòng)在線檢測(cè)機(jī)適用于SMT、DIP、半導(dǎo)體IGBT領(lǐng)域的在線無(wú)損檢測(cè),覆蓋了BGA/LGA/CSP、SOP/OFP/OFN.DIP插入元件、晶體管、R/C芯片、底部電極元件、電源模組、PoP、連接器以及半導(dǎo)體IGBT功率模塊等多種封裝類(lèi)型的檢測(cè)。
明銳AI檢測(cè)機(jī)檢測(cè)元件項(xiàng)目:BGA/LGA/CSP、SOP/OFP/OFN、晶體管、R/C芯片、底部電極元件、電源模組、POP、連接器、THT插入元件、半導(dǎo)體IGBT焊接層
檢查缺陷:氣泡、開(kāi)焊、無(wú)浸潤(rùn)、焊錫量、偏移、橋接、爬錫、通孔焊錫填充、錫珠等

明銳在線3DAXI產(chǎn)品特點(diǎn)
極速飛拍方式,檢測(cè)速度最快可達(dá)到1.7秒/FOV靈活設(shè)置7種投影張數(shù)和7種分辨率,滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景需求兼容三種編程模式和一鍵學(xué)值等功能,編程效率高XY、YZ、XZ三視圖功能,更直觀進(jìn)行不良診斷雙驅(qū)直線電機(jī)搭載光柵尺,實(shí)現(xiàn)高精度定位

明銳在線3DAXI檢測(cè)原理
采用極速飛拍及環(huán)形多角度投影重建技術(shù),獲得被測(cè)物體完整的體數(shù)據(jù),并運(yùn)用自動(dòng)化檢測(cè)技術(shù),實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)在線X射線檢測(cè)。
明銳3DAXI技術(shù)優(yōu)勢(shì)
1、自動(dòng)三維檢測(cè)算法
明銳自主研發(fā)的自動(dòng)三維檢測(cè)算法,直接對(duì)接IPC標(biāo)準(zhǔn),對(duì)BGA空洞體積率、DIP通孔填充率實(shí)現(xiàn)高精度的檢測(cè)。
2、靈活編程方式
可靈活設(shè)置投影張數(shù)和分辨率,滿足不同場(chǎng)景需求
3、AI降噪功能
明銳AI降噪功能,通過(guò)深度學(xué)習(xí),對(duì)低劑量下的重建圖像進(jìn)行去除噪點(diǎn)的處理,還原圖像細(xì)節(jié),為檢測(cè)分析提供更精準(zhǔn)的影像數(shù)據(jù)。
4、三視圖功能
擁有XY、YZ、XZ三個(gè)方向的顯示功能,設(shè)置參數(shù)和缺陷診斷更加直觀。
5、3D圖像分析功能
可通過(guò)自主研發(fā)的3D圖像分析功能,進(jìn)行工藝分析和更直觀的缺陷診斷。

深圳市托普科新聞官網(wǎng)微信
深圳市托普科微信服務(wù)號(hào)