產(chǎn)品介紹

松下貼片機 NPM-D產(chǎn)品參數(shù)：

機種名：NPM-D

基板尺寸

雙軌式：L50mm×W50mm～L510mm×W300mm    

單軌式：L50mm×W50mm～L510mm×W590mm

基板替換時間

雙軌式：0ｓ**循環(huán)時間為4.5s以下時不能為0s。

單軌式：4.5s

電源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA

空壓源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）

設備尺寸*2：W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4

重量：1520kg（只限主體:因選購件的構(gòu)成而異。）

貼裝頭： 16吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）         

貼裝最快速度：70000cph（0.051s/芯片）

IPC9850：53800cph*5

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸（mm)0402芯片*6~L6×W6×T3

元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶：Max,68連（雙式編帶料架時，小卷盤）

貼裝頭：12吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）

貼裝最快速度：62500cph（0.058s/芯片）

IPC9850：48000cph*5

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸（mm)0402芯片*6~L12×W12×T6.5

元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶：Max,68連（雙式編帶料架時，小卷盤）

貼裝頭：8吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）

貼裝最快速度：40000cph（0.090s/芯片）

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm?32mm，±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸（mm)0402芯片*6~L32×W32×T12

元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶：Max,68連（雙式編帶料架時，小卷盤）

桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個（1臺托盤供料器）

貼裝頭：2吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）

貼裝最快速度：8500cph（0.423s/QFP）

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP

元件尺寸（mm)0603芯片~L100×W90×T28

元件供給 編帶 編帶寬：8?56/72/88/104mm

8mm編帶：Max,68連（雙式編帶料架時，小卷盤）

桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個（1臺托盤供料器）

*1：由于基板傳送基準不同，與NPM（NM-EJM9B）雙軌規(guī)格不可連接。

*2：只限主體

*3：托盤供料器貼裝時Ｄ尺寸2683mm、交換臺車安裝時Ｄ尺寸2728mm

*4：不包括識別監(jiān)控器、信號塔

*5：這是以IPC9850為基準的參考速度。

*6：0402芯片，需要專用吸嘴和料架

*7：檢查對象的異物是指芯片元件。

*8：在一個檢查頭不能同時進行錫膏檢查和元件檢查。

*9：是根據(jù)本公司計測基準對面補正用的玻璃基板計測所得的錫膏檢查位置的精度。另外，受周圍溫度的急劇變化，可能會有影響。

*貼裝速度、檢查時間及精度等值，會因條件而異。

*詳細請參照《規(guī)格說明書》。

松下貼片機NPM-D產(chǎn)品特點：

通過綜合實裝生產(chǎn)線(印刷&實裝&檢查)實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率

客戶可以自由選擇實裝生產(chǎn)線

通過系統(tǒng)軟件實現(xiàn)生產(chǎn)線生產(chǎn)車間工廠的整體管理

高生產(chǎn)率—采用雙軌實裝方式

業(yè)界領(lǐng)先的單位面積生產(chǎn)率:連接NPM3臺時,貼裝速度高達171,000cph,單位面積生產(chǎn)率27,800cph/㎡

雙軌傳送帶：在一邊軌道上進行元件實裝時，在另一邊可進行基板的替換，以提高生產(chǎn)率并可實現(xiàn)異種基板的生產(chǎn)

高功能&高信賴性

繼承Panasonic的實裝特征DNA：全面兼容CMSeries的硬件

具有0402-100*90mm元件的對應能力以元件厚度檢查和基板彎曲檢查等功能，能夠大幅度提高貼裝質(zhì)量，并且完全滿足客戶對POP、柔性基板等高難度工藝的需求

簡單操作

采用人性化界面設計，機種切換指示可大幅度縮短料架臺車的交換作業(yè)時間

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